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光电集成芯片：超越光速的赛道突围
从硅基到光子的范式跃迁很多人以为光电集成芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC）是电子芯片的「光子升级版」，其实不然。其底层逻辑是利用光子作为信息载体，通过波导、调制器、探测器等光学元件实现信号处理，与电子芯片的电荷传输机制存在本质差异。这种差异在高速通信场景中尤为显著——当数据速率突破100Gbps时，电子芯片的RC延迟和电磁干扰问题会成为性能瓶颈，而光子芯片凭借19 2026-07 -
募资超50亿！老牌多媒体芯片龙头重押AI芯片
发行股数不超发行前总股本的30%。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西7月18日报道，昨日，长沙多媒体与机器视觉芯片设计龙头湖南国科微电子股份有限公司（简称“国科微”）发布定增公告，计划向不超过35名（含35名）特定投资者发行股票，募集不超过50.61亿元的资金。该笔资金将用于国科微新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目18 2026-07 -
昨夜，道指重挫超400点，芯片股大跌！
当地时间7月17日，美国三大股指全线收跌，道指跌0.77%，跌超400点；标普500指数跌1.01%，纳指跌1.4%。从全周来看，受中东局势紧张、美联储加息预期升温等综合因素影响，美国三大股指全部累计下跌，道指跌0.93%，标普500指数跌1.55%，纳指跌2.9%。此外，费城半导体指数本周下跌9.97%，创去年4月以来最大单周跌幅，并较6月高点回落超20%。当地时间7月17日，大型科技股普跌，谷18 2026-07 -
凌晨，全线大跌！美股芯片股，跌入熊市！
美股AI抛售潮持续蔓延。昨夜今晨，美股三大指数全线下挫，纳指、标普500指数均跌超1%，芯片股集体走低，费城半导体指数收跌1.6%，最新点位较纪录高位累计回撤20%，进入技术性熊市。美股存储概念股盘中一度大幅反弹，但尾盘股价均大幅回落。有分析人士指出，市场对AI（人工智能）资本开支回报和芯片需求持续性的疑虑重燃，导致高估值、交易拥挤的AI板块持续遭遇抛售，部分主动型基金经理已经开始降低相关资产敞口18 2026-07 -
美股芯片股，跌入熊市！
数据是个宝数据宝投资少烦恼美股AI抛售潮持续蔓延。昨夜今晨，美股三大指数全线下挫，纳指、标普500指数均跌超1%，芯片股集体走低，费城半导体指数收跌1.6%，最新点位较纪录高位累计回撤20%，进入技术性熊市。美股存储概念股盘中一度大幅反弹，但尾盘股价均大幅回落。有分析人士指出，市场对AI（人工智能）资本开支回报和芯片需求持续性的疑虑重燃，导致高估值、交易拥挤的AI板块持续遭遇抛售，部分主动型基金经18 2026-07 -
集成电路与芯片：技术边界与产业定位的深度解析
技术本质的底层逻辑：从材料到系统的范式差异很多人以为集成电路与芯片是同一事物的不同表述，其实不然。集成电路（Integrated Circuit, IC）的本质是半导体材料上的电子元件集成化，其技术边界由光刻精度、掺杂工艺、多层互连等物理参数定义；而芯片（Chip）则是集成电路的封装形态与功能载体，其价值实现依赖于系统架构、接口协议、功耗管理等工程化设计。二者关系类似于“发动机”与“动力总成”——18 2026-07 -
芯片股低迷，存储板块冲高回落闪迪跌4%，美伊冲突升级布油突破88美元
国际金价4000美元失而复得。 *三大股指收跌，纳指、标普跌幅超1%；*中长期美债收益率分化，10年期美债报4.55%；*密歇根大学7月消费者信心指数创五个月新高。美股周五延续跌势，年内拉动大盘走高的 AI 相关股票集体回落，市场抛售情绪扩散至全市场。截至收盘，道琼斯工业平均指数下挫406.55点，跌幅0.77%，报52146.42点，纳斯达克综合指数跌1.4%，报25520.24点，标普500指18 2026-07 -
集成电路与芯片：一场被误解的产业技术辨析
集成电路是芯片吗？一个被行业误读多年的基础命题很多人以为集成电路与芯片是同一事物的不同表述，其实不然。从半导体产业的技术演进逻辑看，集成电路（Integrated Circuit, IC）是芯片（Chip）的物理实现载体，而芯片是集成电路经过封装测试后的最终产品形态。这种区分并非语义游戏，而是涉及从晶圆制造到系统集成的完整技术链价值分配。底层逻辑一：物理结构与功能载体的差异集成电路的本质是采用光刻18 2026-07 -
顺络电子取得介质陶瓷材料相关专利，适配LTCC工艺，匹配硅基芯片集成的低介电陶瓷作用
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种低温烧结低介电微波介质陶瓷材料及电子部件”的专利，授权公告号CN117682768B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN117682768A，申请号为CN202311599652.7，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2023年11月28日，发明人郑兰香、翁固明、聂敏，专利代理机构深圳18 2026-07 -
豪威集成电路取得芯片封装结构相关专利，开槽填金属增接触面积，提升硅与金属结合力
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，豪威集成电路（集团）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224521672U，授权公告日为2026年7月17日。申请号为CN202521537374.7，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2025年7月22日，发明人严晶玮、俞江彬、周万建，专利代理机构深圳睿臻知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师张海燕18 2026-07
