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斥资超2亿元！德迈仕拟收购芯片资产
来源：中国基金报【导读】德迈仕拟以现金2.07亿元收购上海数明25%股权中国基金报记者 嘉合8月7日晚间，德迈仕（证券代码：301007）发布公告称，该公司拟以现金2.07亿元收购德盈智投所持上海数明25%股权。交易完成后，该公司将持有上海数明25%股权。盘面来看，截至8月7日收盘，德迈仕报34.27元/股，总市值为52.55亿元。拟斥资2.07亿元收购上海数明股权对于本次收购，德迈仕在公告中称，08 2026-08 -
极端天气扰动7月外贸增速，芯片出口仍同比激增117%
出口增速有所放缓符合市场预期 受极端天气影响，中国外贸在保持高位的同时增速有所回落。 根据8月7日海关总署公布的数据，以美元计价，2026年7月我国外贸进出口总值6832.1亿美元，较6月回落159.4亿美元；同比增长25.0%，增速较6月回落5.6个百分点。与此同时，7月出口和进口同比增速分别较6月回落3.1和8.5个百分点。 出口高位波动符合市场预期 上海财经大学公共政策与治理08 2026-08 -
极端天气扰动7月外贸增速，芯片出口仍同比激增117%
出口增速有所放缓符合市场预期 受极端天气影响，中国外贸在保持高位的同时增速有所回落。根据8月7日海关总署公布的数据，以美元计价，2026年7月我国外贸进出口总值6832.1亿美元，较6月回落159.4亿美元；同比增长25.0%，增速较6月回落5.6个百分点。与此同时，7月出口和进口同比增速分别较6月回落3.1和8.5个百分点。出口高位波动符合市场预期上海财经大学公共政策与治理研究院首席专家杨畅表示08 2026-08 -
芯片出口同比激增117%
2026.08.08本文字数：1555，阅读时长大约3分钟作者 | 第一财经 缪琦受极端天气影响，中国外贸在保持高位的同时增速有所回落。根据8月7日海关总署公布的数据，以美元计价，2026年7月我国外贸进出口总值6832.1亿美元，较6月回落159.4亿美元；同比增长25.0%，增速较6月回落5.6个百分点。与此同时，7月出口和进口同比增速分别较6月回落3.1和8.5个百分点。出口高位波动符合市场08 2026-08 -
芯片晶体集成密度：超越数字的底层逻辑
芯片晶体集成密度：超越数字的底层逻辑很多人以为，芯片的晶体集成数量直接等同于性能上限，其实不然。晶体管密度（Transistor Density）是衡量芯片集成度的核心指标，但单纯堆砌数量无法突破物理极限——当晶体管间距缩小至纳米级时，量子隧穿效应会引发漏电问题，导致功耗与发热失控。这一矛盾在台积电3nm制程中尤为显著：其晶体管密度达2.91亿个/mm²，较5nm提升1.2倍，但单芯片晶体总数受限08 2026-08 -
沐曦集成电路（上海）股份有限公司的简称是：沐曦取得芯片架构相关专利，实现芯片共享与私有存储的灵活可配
8月8日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种共享存储和私有存储可配的芯片架构”的专利，授权公告号CN122155927B，授权公告日为2026年8月7日。申请公布号为CN122155927A，申请号为CN202610612500.3，申请公布日期为2026年8月7日，申请日期为2026年5月7日，发明人王渝，专利代理机构北京锺维联合知识产权代理有限公08 2026-08 -
安康集成芯片测试：精度与效率的双重突破
安康集成芯片测试：精度与效率的双重突破在集成芯片行业，测试环节是决定产品良率与可靠性的关键节点。很多人以为，芯片测试仅是简单的功能验证，其实不然——现代高密度芯片的测试需覆盖电气特性、时序参数、热应力响应等多维度指标，任何单一环节的疏漏都可能导致量产阶段的灾难性损失。底层逻辑：测试精度与成本的天平芯片测试的底层逻辑是平衡精度与成本。以安康某代工企业的7nm芯片测试线为例，其采用基于IEEE 11408 2026-08 -
这家企业把“力觉传感器”做到芯片级
本文转自：大众日报方垒 张锡坤孙启萌展示芯片级的硅基MEMS六维力传感器。（□通讯员 王玉璋 侯振鹏 报道）□ 本报记者 方垒 张锡坤“这是我们这次参会带来的新款产品——芯片级的硅基MEMS六维力传感器，尺寸只有8毫米×8毫米，厚度0.8毫米。”8月7日下午，“齐鲁制造会客厅”机器人专场活动现场的展示区，山东港智创信电子科技有限公司董事长孙启萌从展台上拿起一枚比指甲盖还小的器件，向围观的人介绍。旁08 2026-08 -
集成电路与芯片：概念边界的深层解析
集成电路与芯片：概念边界的深层解析很多人以为集成电路与芯片是同义词，其实不然。从技术定义看，集成电路（Integrated Circuit, IC）是通过光刻、蚀刻等工艺在半导体基片上制造的微型电子电路，其核心特征是功能集成性；而芯片（Chip）是集成电路的物理载体，本质是经过封装后的半导体元件。这种区别在行业标准中早有明确划分——IEEE 1076标准将集成电路定义为逻辑功能的集合体，而JEDE08 2026-08 -
SpaceX投建Terafab芯片工厂：一场围绕算力主权的战略豪赌
导读：未来的科技公司，不仅要在产品层面竞争，更要在芯片、算力与能源的底层基础设施上展开较量。【文/观察者网 周盛明 编辑/高莘】当地时间8月6日，据路透社报道，SpaceX首席执行官埃隆·马斯克宣布，SpaceX与特斯拉将共同投资在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设一座名为“Terafab”的超级芯片工厂，初期投资168亿美元，规划制造面积超过1亿平方英尺，预计创造约3000个就业岗位。马斯克在社交平台08 2026-08
