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拟募资约50亿元！国科微加码AI芯片！
又有A股公司，加码AI芯片国科微（300672）7月17日晚披露定增预案，拟向不超过35名（含本数，下同）特定投资者发行不超过6513.07万股股份，募集不超过50.61亿元。募资净额将投入新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目（下称“视觉处理芯片项目”）、媒体交互AI芯片研发及产业化项目（下称“交互AI芯片项目”）、端侧AI芯片研发及产业化项目（下称“端侧AI芯片项目”）以及补充流19 2026-07 -
内存供给持续告急，Valve 工程师警示芯片短缺愈演愈烈
来源：环球网 【环球网科技综合报道】7月19日消息，据PC Gamer报道，Valve 公司硬件研发团队工程师接受媒体采访时表示，当前全球存储芯片供需失衡带来的内存危机仍在持续加剧，受人工智能产业算力需求拉动，内存相关产品价格或将维持上行态势，消费端硬件成本承压问题短期难以缓解。据介绍，参与 Steam Machine 游戏硬件研发的工程师亚赞・阿尔德海亚特、皮埃尔 - 卢普・格里菲斯在采访中分析19 2026-07 -
三款芯片+万卡协同，云天励飞为国产AI推理算力探索新路径
随着AI应用加速落地，算力竞争的重心正从训练阶段的峰值性能，进一步转向推理阶段的系统效率。面对持续增长的Token生成需求，如何让计算、访存、互联和调度更好协同，正在成为大规模推理部署必须回答的问题。7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC）上，国内AI芯片企业云天励飞公布了未来两年多的AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVers19 2026-07 -
“警惕AI存储芯片市场泡沫风险”
约翰·邓普顿爵士数十年来目睹投资者们自欺欺人地认为历史不再适用于他们。他最常被引用的一句话是：“投资中最危险的几个字是：‘这次不一样’”，这句话经受住了它所警告的每一个泡沫的考验。如今，以他名字命名的富兰克林邓普顿公司的分析师们，正将这句话直接指向人工智能存储芯片市场。目标显而易见。截至2026年5月，美光科技和SK海力士的市值均已攀升至约1万亿美元，这几乎完全得益于人工智能训练和推理领域对高带宽19 2026-07 -
集成块芯片：从封装到系统级优化的技术突围
封装密度与信号完整性的矛盾：被忽视的底层逻辑很多人以为集成块芯片的性能提升仅依赖制程节点迭代，其实不然。当7nm以下制程进入物理极限后，封装技术对系统性能的贡献权重已超过40%。以某头部企业最新发布的3D堆叠芯片为例，其通过硅通孔（TSV）技术将逻辑单元与存储单元垂直堆叠，使片间互连密度提升至传统方案的3倍，但由此引发的信号完整性（SI）问题却成为制约量产的关键瓶颈。信号完整性的本质是能量守恒的战19 2026-07 -
集成电路芯片制造：从晶圆到封装的技术壁垒与产业逻辑
晶圆级封装：很多人以为只是物理堆叠，其实不然——它重构了信号传输的底层逻辑在集成电路制造领域，晶圆级封装（WLP）长期被误解为“将裸片直接堆叠”的简单工艺。实际上，其技术本质是通过硅通孔（TSV）技术实现三维互连，将传统PCB板级的信号传输路径缩短至微米级。以台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工艺为例，其关键在于在晶圆阶段完成中介层（Interposer）的铜19 2026-07 -
人脑植入芯片就能与AI和解？大学校长当场反驳：前提就错了
（来源：上观新闻） 人与人工智能（AI）未来如何共存？在大咖云集的2026世界人工智能大会现场，这一问题引发了热烈讨论。 7月18日下午，2026世界人工智能大会科学智能开放论坛进入圆桌讨论环节后，主持人问：“未来，人能否通过在大脑植入芯片的方式，实现人与AI的和解？” 香港科技大学首席副校长郭毅可第一个提出不同意见：“这个问题的前提就有问题，只有对立的两方才会和解，人和AI应该是共生关19 2026-07 -
华为、阿里等集体亮剑 超节点多成果亮相WAIC 国产算力向互联和系统集成延伸
转自：财联社《科创板日报》7月18日讯7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，超过100个国家和国际组织的官方代表、产学研界嘉宾等出席会议。同时，国家发改委发布《人工智能合作发展行动计划》，从优质数据供给行动、智能算力普惠行动、开源生态共享行动等八个方面提出各类举措。算力一直是人工智能行业发展的基石。与去年的算力产品更19 2026-07 -
微处理器芯片上集成的，远不止晶体管
微处理器芯片上集成的，远不止晶体管很多人以为，微处理器芯片的集成度提升，仅仅是晶体管数量的堆砌。其实不然，现代微处理器的集成逻辑早已突破这一认知边界。从硅基衬底到金属互连层，从逻辑单元到存储阵列，其底层逻辑是三维异构集成技术的深度渗透——这种技术将不同工艺节点、不同功能模块的芯片，通过硅通孔（TSV）或微凸点（Microbump）实现垂直堆叠，形成功能密度指数级提升的系统级封装（SiP）。以台积电19 2026-07 -
摩尔线程联合创始人王东：推理市场没有“万能芯片”，而是解决方案的组合
“大模型的发展在国内外都非常迅速，现在头部厂商平均每两个月完成一次前沿基础模型版本迭代，而在模型的调用成本上，我们发现，中国前沿基础模型较国外同等智力水平模型有明显成本优势，中国模型性价比更优，这也恰恰说明模型公司在有限算力的情况下，对如何提升模型效率、价格效率以及训练成本方面做了非常多的工作。”7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC）“AI算力技术架构创新论坛”上，GPU厂商摩尔线程（19 2026-07
