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下一代芯片关键技术，台积电突破
十多年来，原子级薄半导体一直被视为硅最有前景的替代品之一。这些材料仅有一个原子厚，拥有卓越的电学特性，有望推动开发速度更快、体积更小、能效更高的晶体管，突破现有芯片技术的极限。然而，尽管在发现新型二维半导体方面取得了显著进展，但一个长期存在的工程难题仍然阻碍着相关研究的进展。为了制造功能性晶体管，工程师需要在半导体上添加一层超薄绝缘层，称为栅极介质层，以控制电子流动。更薄的层可以增强电学控制，这在07 2026-08 -
中国芯片销售，同比增长112.8%
美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元，较2026年第一季度增长35.1%。2026年6月全球销售额为1345亿美元，较2025年6月增长123.6%，较2026年5月增长9.7%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。“预计到2026年，全球芯片销售额将超过1.5万亿美元，第二季度的销售额将大幅超过第一07 2026-08 -
公司重磅推出700V集成半桥合封芯片 英诺赛科涨近5%
（来源：财闻） 在家电赛道，英诺赛科氮化镓商业化落地持续提速。公司与头部白电、空调电机企业达成深度战略合作，方案覆盖空调、洗烘、冰箱、油烟机全品类。 8月7日，英诺赛科（02577.HK）涨近5%，截至发稿，涨4.82%，报44.82港元，成交额3.38亿港元。 消息面上，据英诺赛科官微消息，近日，为满足220V家电变频设备的极简设计和07 2026-08 -
芯片集成H246：解码技术演进与产业实践
技术迭代中的H246：从标准到实践的底层逻辑很多人以为芯片集成中的H246标准仅是接口协议的升级，其实不然。这一代技术突破的核心在于动态时序校准（Dynamic Timing Calibration, DTC）与多模态信号完整性（Multi-Modal Signal Integrity, MMSI）的深度耦合。传统方案中，时序补偿依赖固定参数模型，而H246通过引入实时阻抗监测环路（Real-Ti07 2026-08 -
集成电路开发中的分拣芯片：精准与效率的底层逻辑
集成电路开发中的分拣芯片：精准与效率的底层逻辑很多人以为，集成电路开发中的分拣芯片只是简单的物理分类过程，其实不然。分拣芯片的底层逻辑，是通过对芯片电性能参数的精准测量与智能算法的深度融合，实现芯片在开发阶段的快速筛选与分级，从而为后续的封装测试环节提供可靠的数据支撑。在集成电路开发流程中，分拣芯片的作用远不止于“分拣”二字。其核心在于，通过高精度的测试设备与优化的分拣算法，将不同性能等级的芯片进07 2026-08 -
马斯克的芯片工厂，有重大进展！
据界面新闻消息，8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片07 2026-08 -
存储芯片与集成电路：技术演进中的底层逻辑重构
存储芯片与集成电路：技术演进中的底层逻辑重构很多人以为存储芯片与集成电路是独立发展的两条技术路径，其实不然——二者在物理层、逻辑层、系统层的深度耦合，早已成为推动半导体产业迭代的底层逻辑。以3D NAND闪存为例，其堆叠层数突破200层后，存储单元的电荷保持特性与周边电路的信号完整性（SI）成为制约良率的关键矛盾，这直接倒逼集成电路设计从传统平面布局转向三维异构集成，形成存储-逻辑-互连的复合型架07 2026-08 -
机构调研丨端侧AI+芯片设计+扭亏 这家公司5G eMBB芯片出货大增 机器人领域芯片定制需求显著增多
8月6日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。翱捷科技：各项业务持续落地推进 对下半年业绩持乐观态度 翱捷科技近日接受申万菱信、易方达基金、中信证券等近30家机构调研。 在交流中，翱捷科技透露，目前云端定制芯片需求依旧保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步增长，尤其机器人领域相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人07 2026-08 -
官宣！Anthropic将自研AI芯片！
8月6日消息，据路透社及Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic近日发布一份招聘信息显示，该公司正在组建一支自研芯片设计团队，计划为Claude设计定制化的AI芯片。随后，Anthropic发言人也首次对外证实了这一消息。根据曝光的招聘信息显示，Anthropic招聘的工程师职位要求应征者必须能展现自身对于半导体设计的定案和出货曾有“直接的个人贡献”。其07 2026-08 -
超高频模拟集成芯片：突破物理极限的精密战场
当频率突破GHz门槛，模拟电路的「非理想特性」开始主导设计逻辑很多人以为超高频模拟芯片的设计只需提升晶体管截止频率，其实不然——在10GHz以上频段，寄生电容的频变效应、互连线的趋肤深度、衬底耦合噪声的频谱展宽，这些曾被视为「次要因素」的物理现象，正在成为决定芯片性能的关键变量。某国际大厂2023年量产的28GHz射频前端模块，其增益平坦度指标恶化3dB的根源，正是被忽视的键合线电感Q值随频率的非07 2026-08
