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今日科普|集成芯片收购新动向

2025-09-17 00:01:15

一、巨头并购潮起:中国芯片业的“抱团取暖”

2025年8月,☪️Kaiyun网页版中国芯片行业掀起了一波并购热潮。中芯国际以发行A股方式收购控股子公司中芯北方剩余49%股权,实现全资控股;华虹半导体筹划收购上海华力微电子控股权,解决同业竞争问题;芯原股份则收购芯来智融半导体,补全RISC-V CPU IP短板。这三起并购案,像三颗投入行业深水的石子,激起了层层涟漪。

集成芯片收购新动向

以中芯国际为例,其收购中芯北方的核心动机是“利润整合”。中芯北方2025年净利润达20.20亿元,产线折旧已基本完成,正处于利润释放期。而中芯国际新建的四座12英寸晶圆厂尚在产能爬坡和折旧高峰期,拖累业绩。通过收购,中芯国际可将中芯北方的全部利润纳入归母净利润,2025年第二季度财报显示,其净利润同比增长19.2%,并购带来的财务改善已初见成效。这种“以大吃小”的横向整合,不仅优化了资源配置,更提升了产业集中度,让中国芯片业从“分散发展”转向“集中整合”。

二、技术短板补齐:RISC-V架构的“生态突围”

芯原股份收购芯来智融,堪称中国芯片业技术补短的典型案例。芯原股份虽拥有GPU、NPU等六大类处理器IP,但缺乏RISC-V架构的CPU IP,而芯来智融正是中国RISC-V CPU IP领域的代表企业,拥有超300家授权客户,产品应用于AI、汽车电子等领域,累计出货量达数亿颗。

这场收购的深层逻辑,是抢占新兴架构的主导权。RISC-V作为开源架构,在物联网、汽车电子等场景的应用渗🚀透率正快速提升,已成为全球半导体产业的重要发展方向。芯原股份通过收购,不(bù)仅(jǐn)获(huò)得(de)了(le)技(jì)术(shù)能(néng)力(lì),更(gèng)接(jiē)入(rù)了(le)芯(xīn)来(lái)智(zhì)融(róng)的(de)300多(duō)家(jiā)客(kè)户(hù)生(shēng)态(tài),为(wèi)自(zì)身(shēn)其(qí)他(tā)IP产(chǎn)品(pǐn)和(hé)设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)提(tí)供(gōng)了(le)交(jiāo)叉(chā)销(xiāo)售(shòu)的(de)机(jī)会(huì)。这(zhè)种(zhǒng)“技(jì)术(shù)+生态”的双重补强,让芯原股份能够为客户提供更完整的一站式解决方案,增强客户黏性和市场竞争力。从行业趋势看,RISC-V架构的崛起,正打破ARM、x86的垄断格局,为中国芯片业提供了“弯道超车”的机遇。

三、成熟制程的“持久生命力”:被低估的市场价值

在中芯国际和华虹半导体的并购案中,成熟制程(28nm及以上)的价值被重新认识。中芯北方的28nm/45nm产线和华力微的65/55nm、40nm产线,主要应用于汽车电子、工业控制、家电等领域,这些领域更看重芯片的可靠性、稳定性和成本效益,而非极致的性能。

以汽车电子为例,新能源汽车单车芯片用量超1500颗,功率半导体、传感器芯片需求激增,但这些芯片对制程的要求并不高,成熟制程完全能够满足。2025年,中国汽车电子市场占比预计升至15%,成熟制程的需求将持续增长。此外,成熟制程的设备折旧周期通常为5-10年,中芯北方产线2025年投产,折旧已基本完成,正处于利润释放期。相比之下,先进制程(7nm及以下)的设备折旧成本高昂,且面临美国的技术封锁。因此,成熟制程不仅是当前🈶Kaiyun网页版中国芯片业的“压舱石”,更是未来3-5年内实现盈利和规模扩张的关键。

四、反倾销调查背后的(de)产(chǎn)业(yè)博(bó)弈(yì):中(zhōng)国(guó)芯(xīn)片(piàn)的(de)“被(bèi)动(dòng)跟(gēn)跌(diē)”困(kùn)境(jìng)

2025年(nián)9月(yuè),中(zhōng)国(guó)商(shāng)务(wu)部(bù)对(duì)原(yuán)产(chǎn)于(yú)美(měi)国(guó)的(de)进(jìn)口(kǒu)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)发(fā)起(qǐ)反(fǎn)倾(qīng)销(xiāo)调(diào)查(chá),涉(shè)及(jí)德(dé)州(zhōu)仪(yí)器(qì)、ADI等(děng)四(sì)家(jiā)企(qǐ)业(yè)。数(shù)据显示,2025-2025年,美国相关模拟芯片对华进口量累计增长37%,进口价格累计下降52%,倾销幅度高达300%以上,导⚪致国内产业亏损额扩大7.05%,开工率下降17个百分点。

这场调查的背后,是中国芯片业在模拟芯片领域的“被动跟跌”困境。美国企业凭借产能优势和低价倾销策略,挤压国产产品市场空间。例如,德州仪器的通用接口芯片从2025年3.00元/颗降至2025年1.55元/颗,累计降幅48%,而国内同类产品仅降33.59%,价格劣势明显。这种“降价战”不仅削弱了国内企业的盈利能力,更阻碍了技术创新和研发投入。反倾销调查的启动,是中国政府维护公平贸易秩序、保护产业合法权益的重要举措,也为国内芯片企业提供了“喘息之机”。

五、未来趋势:并购潮下的产业升级路径

从2025年的并购潮可以看出,中国芯片业正从“单点突破”转向“系统创新”,头部企业通过横向并购扩大市场份额,纵向整合补足技术断点,加快构建生态型核心竞争力。例如,中芯国际和华虹半导体的横(héng)向(xiàng)整(zhěng)合(hé),优(yōu)化(huà)了(le)产(chǎn)能(néng)布(bù)局(jú);芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)的(de)纵(zòng)向(xiàng)延(yán)伸(shēn),补(bǔ)全了(le)技(jì)术(shù)短(duǎn)板(bǎn)。

未(wèi)来(lái),中(zhōng)国(guó)芯(xīn)片(piàn)业(yè)的(de)并(bìng)购(gòu)将(jiāng)呈(chéng)现(xiàn)三(sān)大(dà)趋(qū)势(shì):一(yī)是(shì)技(jì)术(shù)导(dǎo)向(xiàng)性(xìng)更(gèng)强(qiáng),围(wéi)绕(rào)AI、RISC-V、先(xiān)进封装等前沿领域展开;二是生态型整合增多,企业通过并购接入客户生态,提供一站式解决方案;三是地域集群化发展,长三角、珠三角、京津冀等地区将形成产业集聚效应,降低协作成本,提高创新效率。对于投资者而言,可关注具有核心能力和规模优势的龙头企业,以及在RISC-V架构、先进封装、半导体材料等领域的创新企业。对于从业者而言,需提升跨领域技术能力,适应“系统创新”的需求。中国芯片业的并购潮,不仅是产业资源的重新配置,更是技术生态的重构,这场变革将深刻影响全球半导体产业的格局。

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