物联网与芯片技术:多项创新突破引领科技前沿
2025-04-27 12:01:25
芯翼信息科技研发超低功耗物联网芯片获进展
受限于体积、重量和🧧开云官方网址成本等因素,物联网节点需要在微型电池或能量收集技术进行供电的情况下,能够持续工作数年乃至十年以上,这对芯片提出了苛刻的低功耗要求。 在此背景下,课题组首次提出的异步流水线事件驱动型架构,为极低功耗物联网芯片领域的研究提供了一种突破现有功耗瓶颈的研究思路和解决路径。由芯翼信息科技研发的物联网芯片,目前已经可以在保证极低功耗的前提下,实现更多复杂的物联网唤醒功能。 记者注意到,4月9日,有着NB-IoT(物联网通讯芯片)产业风向标作用的中国电信NB-IoT模组招。

我国首款商用100G硅光芯片投产
本报武汉8月29日电 (记者范昊天)记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯。
我研制成功100G商用硅光芯片
本报武汉8月30日电 记者郑明桥 柳洁报道:我国首款100G商用硅光收发芯片日前在武汉研制成功并投产使用。该款芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制。该系列产品支持100-200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 国家信息光电子创新中心专家🚨开云官方网址委员会主任余少华院士介绍,该款芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近6。
深圳市力合微电子股份有限公司 关于高集成度智能家居高速电力线通信(PLC)SoC芯片流片
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何🈁虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“公司”)高集成度智能家居高速电力线通信(PLC)SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一,目前已成功取得阶段性成果。公司将充分发挥自身在电力线通信技术领域及芯片研发的优势,进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位,增强公司的可持续发展能。
蔚来“秀肌肉”:“技术全栈”、首款自研芯片、首款旗舰手机等亮相
中国经济周刊-经济网讯 9月21日,蔚来在“NIO IN 2025 🔵蔚来创新科技日”上,首次完整呈现全面的技术创新布局——“蔚来技术全栈”,并发布国内首个整车全域操作系统天枢SkyOS和首款自研芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”,同时也宣布增强领航辅助NOP+从高速进入城区。此外,蔚来首款旗舰手机——NIO Phone也同日发布并开启销售。蔚来创始人、董事长、CEO李斌表示:“蔚来始终围绕全场景、全产品生命周期,为用户体验的提升持续创新,引领科技变革。长期的研发投入和众多技。




