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科创50指数大涨，存储芯片与算力爆发，下半年怎么看？
来源：环球网 【环球网财经综合报道】7月31日，A股科技赛道大涨。科创50指数盘中最高涨幅超8%，创业板指同步大涨超5%，存储芯片与算力产业链成为领涨双引擎。截至午间收盘，存储芯片指数涨幅超6%，太极实业、利扬芯片等多股封涨停。国产存储长鑫科技涨幅近9%；江波龙、佰维存储、兆易创新等核心标的涨幅均超过5%。算力端同样表现强劲，CPO指数涨近7%，中际旭创、东山精密涨逾7%，生益电子、协创数据等涨幅01 2026-08 -
深夜，美股芯片股大涨！
当地时间周四，美股开盘，三大指数集体飘红，芯片股大涨。截至发稿，纳斯达克指数涨幅扩大至2.64%，标普500指数涨幅为1.29%。板块方面，芯片股重拾升势，费城半导体指数大涨超8%。个股方面，美光科技涨超15%，超威半导体涨近15%，英特尔涨超13%。主要经济指标符合预期美国商务部经济分析局周四公布的初步估计数据显示，经通胀调整后，第二季度国内生产总值(GDP)环比折年率增长1.5%。这一增速不仅01 2026-08 -
美联储按兵不动：股债双跌，芯片股承压
南方财经 21世纪经济报道特约撰稿 王应贵当地时间7月29日，投资者瞩目的美联储例行会议结束，与市场预期一样，联邦基金利率维持不变，但美联储反通胀决心坚定不移，市场震荡下跌。受消息打压，美国股票和债券市场出现双跌。这是沃什主持的第二场媒体见面会，这次所传达的反通胀信号同样强烈。7月29日收盘时，道琼斯30种工业股票平均指数、标准普尔500指数、纳斯达克指数分别跌1152.46、112.38、43301 2026-08 -
A股高开，存储芯片多股涨停
2026.07.31本文字数：320，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴09:28 存储芯片大幅高开，普冉股份、兆易创新、德明利、太极实业一字涨停，佰维存储、江波龙、大普微等多股涨超10%。09:25 A股开盘丨四大指数集体高开沪指涨0.76%，深成指涨3.04%，创业板指涨5.15%，科创综指涨7.07%。盘面上，半导体、算力硬件产业链大幅反弹，CPO、存储器、PCB方向领涨；机器人、光伏、锂01 2026-08 -
美多名议员逼苹果承诺：不买中国芯片
动辄祭出“国家安全”大旗，美国一股政治势力持续阻挠苹果公司与中国存储企业开展正常商业合作。据彭博社7月30日报道，一个由美国两党参议员组成的小组正在敦促苹果放弃从中国半导体供应商长鑫存储和长江存储采购芯片，甚至要求苹果在8月21日前明确承诺，不向这两家企业采购芯片。苹果发言人未立即予以置评。 据报道，在致苹果CEO库克的一封联名信中，多名美国参议员声称，苹果不应在其产品中使用这两家中国企业生01 2026-08 -
别人卷电芯，它卷集成反而跑得更轻
（来源：世纪储能） 7月28日，海博思创交出了一份相当亮眼的半年成绩单。上半年预计实现营业收入56至69亿元，同比增长23.83%到52.58%；归母净利润6.2到7亿元，同比大润96.3%至121.63%；扣非净利润更是高达6.1到7亿元，同比增幅134.98%到169.64%。 几个数据放在一起看，最直观的感受是收境加利。营收增长五成出头，但利润直接翻了一番多，说明公司的盈利能力有了质01 2026-08 -
涨也猛跌也猛，科创芯片的高弹性怎么看？
最近买了科创芯片的投资者可能不太好过，行情可谓跌宕起伏。7月28日周二单日暴跌7.5%，周三继续下探，周四跌约7%，三个交易日累计跌超15%。但科创芯片ETF易方达(589130)在这三天里持续获得资金加仓。周四晚间，亚马逊上修资本开支、云计算超预期，四大云厂商财报全部落地，AI需求未现系统性崩塌，带动美日韩市场算力相关板块拉升，周五科创芯片指数迎来大幅反弹，半日涨约6.9%，CPO、AI芯片、算01 2026-08 -
存储芯片涨价，三星手机也扛不住了
记者丨骆轶琪编辑丨张星7月30日，三星电子交出了一份极具反差的财报。今年第二季度，公司营业利润创历史新高，旗下四大业务中，半导体业务贡献了几乎全部利润，而手机业务却面临盈利压力。对于一家长期依靠“芯片+手机”双引擎驱动的公司而言，这种反差再次出现。在三星既往发展历程中，每逢旗下存储业务迎来高涨时期，手机业务都会承压，而在存储业务低谷期，手机业务反而会成为公司的核心盈利来源。也是这种此消彼长效应，让01 2026-08 -
张江集成电路芯片创新：从技术突破到产业生态重构
张江集成电路芯片创新：从技术突破到产业生态重构很多人以为，集成电路芯片创新仅依赖制程工艺的线性提升，其实不然。当全球主流厂商仍在7nm、5nm节点展开军备竞赛时，张江某头部企业已通过异构集成技术，在28nm成熟制程上实现了算力密度300%的跃升——这背后是三维堆叠架构与硅通孔（TSV）工艺的深度耦合，其底层逻辑在于通过垂直互联密度重构系统级性能边界。技术突破的隐性门槛：材料与工艺的双重博弈在先进封31 2026-07 -
L9367集成芯片：突破传统设计的性能边界
L9367集成芯片：突破传统设计的性能边界很多人以为，集成芯片的性能提升完全依赖于制程工艺的迭代，其实不然。在L9367的研发过程中，工程师们通过重构信号路径的拓扑结构，将传统串联架构改为并联-反馈混合架构，使信号传输延迟降低了37%。这种设计在28nm制程节点上实现了接近14nm工艺的等效性能，底层逻辑是利用并联路径的容错特性抵消了部分工艺误差带来的损耗。案例：2023年慕尼黑电子展实测数据在慕29 2026-07
