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华登芯片风投女将，五年前重仓长鑫
里程碑一幕。7月23日晚，长鑫科技（688825.SH）公告称，公司将于7月27日登陆科创板。此次IPO发行价为8.66元/股，拟募资额约580亿元——这意味着，科创板史上最大IPO即将敲钟。外界可能不知道，在这场中国存储崛起叙事中，出现一位女性投资人的身影——华登高科管理合伙人彭桂娥（Polly）博士。五年前，正是她顶着压力投出近9亿规模最大一笔，逆势重仓长鑫科技。不久前，投资界在北京见到了前来24 2026-07 -
半导体+国产SoC芯片，公司是无晶圆厂集成电路设计企业
近30个月上涨318%。公司2026年最新业绩呈现高速高增态势，一季度归母净利润2.03亿元，同比大幅增长121.77%。作者 | 于晓明执业证书编号：A0680622030012通过本公众号发布的观点和信息仅供陕西巨丰投资资讯有限责任公司（下称“巨丰投顾”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的特定客户参考。因本公众号暂时无法设置访问限制，若您并非巨丰投顾客户，为控制投资风险，请您取消24 2026-07 -
“芯片老登”翻身仗？英特尔营收飙25%，创15年最强增速
美股AI叙事开启新一轮大风暴。“科技七巨头”一夜重挫，市值单日蒸发近8000亿美元，芯片“老登”却上演翻身逆袭。继谷歌、特斯拉业绩之后，英特尔交出十五年最强增长财报。受益于AI算力需求持续爆发，公司Q2营收增25%大超预期，同时指引保持高增。周四美股盘后，英特尔股价一度涨超13%最高冲至113.7美元，不过随后又大幅收窄至4%附近。今年迄今，公司累计涨幅已超115%，目前最新市值5037.56亿美24 2026-07 -
利好突袭！芯片巨头，直线大涨！
芯片巨头英特尔最新公布财报后，盘后股价一度直线大涨。美国三大股指7月23日收盘全线下跌，纳斯达克指数跌逾2%，盘中一度跌破25000点，创近3个月来新低，道琼斯指数、标普500均创近1个月新低。特斯拉暴跌美股七大科技巨头全线下跌，特斯拉暴跌逾14%，谷歌重挫逾7%，亚马逊大跌逾4%，脸书跌逾3%，微软跌逾2%，英伟达、苹果也均跌超1%。消息面上，由于业绩不及预期，市场大幅做空特斯拉。S3 Part24 2026-07 -
凌晨，利好突袭！直线飙涨！芯片巨头，重磅发布
英特尔财报“救场”。 受业绩全面超预期刺激，英特尔股价在美股盘后交易中直线飙涨，一度暴涨超13%。财报显示，英特尔二季度营收同比增长25%，超出市场预期；三季度营收指引区间亦超出市场预期。英特尔CEO陈立武在业绩电话会上表示，在可预见的未来，供应短缺将继续存在。 隔夜美股整体市场方面，三大指数集体下挫，纳指大幅收跌超2%，大型科技股遭遇猛烈抛售，特斯拉暴跌超14%，谷歌A大跌超7%，亚马逊24 2026-07 -
一夜巨震！科技重挫，芯片“老登”盘后狂飙
美股科技股又经历了一个剧烈分化的夜晚。周四收盘，道指下跌0.97%，标普500指数下跌1.21%，纳指下跌2.15%。谷歌重挫7%，特斯拉大跌14.5%；另一边，美光科技上涨3%，SK海力士上涨2.56%，SpaceX涨超2%。万得美国科技七巨头指数下跌3.86%，本周跌幅超过4%。地缘因素也在压制风险偏好。据央视新闻报道，美国与沙特签署核能合作协议的同时，持续对伊朗展开打击。宏观扰动与财报压力叠24 2026-07 -
SOC芯片板块大涨 博通集成涨停
07月24日消息，截止10:45，SOC芯片板块大涨，博通集成涨停，瑞芯微等个股涨幅居前。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。24 2026-07 -
博通集成2026年7月24日涨停分析：业绩增长+边缘AI+芯片概念
2026年7月24日，博通集成（sh603068）触及涨停，涨停价37.02元，涨幅10.01%，总市值56.19亿元，流通市值56.19亿元，截止发稿，总成交额3.30亿元。根据喜娜AI异动分析，博通集成涨停原因可能如下，业绩增长+边缘AI+芯片概念：1、公司基本面显著改善，2025年成功扭亏为盈，经营现金流由负转正。2026年上半年业绩预告大超预期，营收同比增长65%-71%，归母净利润翻倍增24 2026-07 -
SOC芯片板块强势 博通集成涨停
07月24日消息，截止11:00，SOC芯片板块强势，博通集成涨停，瑞芯微等个股涨幅居前。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。24 2026-07 -
微型计算机的微处理器芯片集成：从晶体管到系统级整合的演进逻辑
微型计算机的微处理器芯片上集成了什么？底层逻辑是功能密度与能效比的持续博弈很多人以为，微处理器芯片的集成度提升仅是晶体管数量的线性堆砌，其实不然。从Intel 4004的2300个晶体管到Apple M1 Max的570亿个晶体管，其底层逻辑是通过架构创新突破物理极限——例如，FinFET到GAA晶体管的结构迭代，本质是缩短栅极控制通道以降低漏电流；而3D封装技术（如CoWoS）的引入，则通过垂直24 2026-07
