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汇顶科技发布CGM单芯片方案GR511x 集成蓝牙与模拟前端
观点网讯：近日，汇顶科技正式发布面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙（Bluetooth® LE）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，旨在帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。27 2026-07 -
集成电路芯片测试仪：精准度背后的技术博弈
测试仪的精度陷阱：从参数到场景的认知重构很多人以为，集成电路芯片测试仪的精度仅由设备本身的硬件参数决定，比如ADC位数、采样率或通道隔离度。其实不然，在先进制程节点下，测试仪的精度早已演变为一个系统级问题——其底层逻辑是测试向量生成算法、信号完整性补偿模型与被测芯片工艺特性的动态匹配。以某7nm GPU芯片的量产测试为例，传统测试方案在漏电流检测环节的误判率高达12%，而通过引入基于机器学习的动态27 2026-07 -
芯片与集成电路：技术边界与产业定位的深层解析
技术本质的差异：从晶体管到系统级集成的演进路径很多人以为芯片与集成电路是同一概念的不同表述，其实不然。芯片（Chip）是集成电路（Integrated Circuit, IC）的物理载体，而集成电路是电子元件的集成化实现形式。底层逻辑是：芯片强调封装后的独立功能单元，集成电路则聚焦于晶圆级制造工艺中的逻辑门、存储单元等基础电路模块的集成密度。以台积电7nm工艺为例，单颗晶圆可切割出数千颗芯片，但每27 2026-07 -
集成芯片识别：从物理特征到逻辑验证的深度解析
集成芯片识别的技术路径与底层逻辑很多人以为集成芯片的识别仅依赖外观封装或型号标记，其实不然。真正的识别需穿透物理层，深入到晶体管级拓扑结构与逻辑功能验证。以台积电7nm工艺的Cortex-A76核心为例，其金属互连层的特征间距仅为32nm，通过扫描电子显微镜（SEM）可捕捉到金属线宽的微小差异——这种差异源于光刻机步进精度（0.1nm级）与化学机械抛光（CMP）均匀性的耦合效应，直接反映晶圆厂的技27 2026-07 -
集成电路芯片市场：技术迭代与供应链重构的双重变奏
技术壁垒与地缘博弈下的市场重构很多人以为集成电路芯片市场的竞争焦点仍停留在制程节点，其实不然——当前行业真正的分水岭在于异构集成技术的产业化落地速度。台积电CoWoS封装产能的争夺战，本质是AI芯片厂商对2.5D/3D封装话语权的直接对抗。数据显示，2023年全球HPC芯片封装市场中，CoWoS占比已突破67%，而英特尔EMIB技术因良率瓶颈，市占率不足12%。这种技术路线的分化，正在重塑代工市场27 2026-07 -
机构预测业绩暴涨近6倍！万亿芯片巨头二季报本周揭晓
万亿芯片巨头的财报即将来袭！韩媒周日（7月26日）发布的一份行业分析报告显示，今年第二季度SK海力士的营业利润有望创下64.1万亿韩元（折合人民币约2948亿元）的历史新高，同比增幅高达596%，比一季度增长超70%。根据安排，存储芯片巨头SK海力士将于7月29日披露二季度财报，三星电子将于7月30日公布完整版二季度财报。上述财报，或将影响下一阶段芯片股的走势。SK海力士营业利润或创新高 根据韩媒26 2026-07 -
比光刻机更致命的卡脖子：一瓶气体，卡住整个芯片产业
你以为芯片最大的命门是光刻机？2019年日本一手断供，三星、SK海力士差点停产，全球芯片价格暴涨——卡脖子的，从来不止光刻机，还有一瓶不起眼的高纯氟化氢。 七年后的2026年7月19日，山东滨化集团官宣：6N级（99.9999%）高纯氟化氢实现规模化量产，金属杂质控制在1ppb以内，直接对标国际一流水准 。 被日本垄断二十多年、卖得比钢材还贵的“芯片刻刀”，终于被中国人自己造出来了。 一26 2026-07 -
重磅来袭！万亿芯片巨头，即将公布！盈利暴增近6倍，影响多大？
芯片巨头的财报即将来袭！韩媒周日（7月26日）发布的一份行业分析报告显示，今年第二季度SK海力士的营业利润有望创下64.1万亿韩元（折合人民币约2948亿元）的历史新高，同比增幅高达596%，比一季度增长超70%。根据安排，存储芯片巨头SK海力士将于7月29日披露二季度财报，三星电子将于7月30日公布完整版二季度财报。上述财报，或将影响下一阶段芯片股的走势。SK海力士营业利润或创新高根据韩媒最新发26 2026-07 -
特朗普左右为难：苹果要买中国存储芯片，美光强烈反对
去年的时候，就有消息称，苹果想采购中国长存的NAND闪存芯片，用于自己的iPhone中，原因是苹果想引入更多的供应链，分散风险，提高供应链的韧性。但后来这事不了了之，据称是因为各种各样的原因，没有成功。而前段时间，又有消息称，苹果想要买中国长鑫的DRAM内存，用于iPhone中，原因也是降低供供应链风险，毕竟现在内存太贵了。媒体称，苹果已经游说了美国政府很久，希望特朗普政府能够批准。苹果认为，一旦26 2026-07 -
“韩国芯片‘爆单’背后：离不开中国，绕不开美国”
韩国公布的最新数据显示，2026年6月该国半导体出口同比大增199.5%，达到448亿美元，占韩国出口总额的43.8%。韩国半导体产业看似一片繁荣，然而，澳大利亚东亚论坛（East Asia Forum）7月25日发文指出，韩国半导体产业的生产和市场都依赖于中国，同时又需要获得美国的许可才能在中国运营工厂，使得这一支撑韩国经济的重要出口引擎处于两个大国的夹击之下，可能面临停滞的风险。文章提到，目前26 2026-07
